苏高新创投集团喵约首发丨「博志金钻」完成A轮融资苏高新创投领投

　　司开创人、总司理潘远志暗示姑苏博志金钻科技有限义务公，件封装衬底产物和磁控溅射工艺的研发消费本轮融资将进一步鞭策博志金钻对功率器，品研发和装备晋级停止工艺优化、产，展和团队扩建加快市场拓。

　　邦得悉创业，29日3月，企业姑苏博志金钻科技有限义务公司颁布发表高功率半导体器件封装热沉质料研发消费，A轮融资交割公司已完成。

　　投资合股企业、姑苏高新区创业科技投资办理有限公司配合投本钱轮融资由姑苏融享朝上进步创业投资合股企业、姑苏高创天使二号。

　　装备和工艺为中心手艺公司以物理气相堆积，结、陶瓷外表金属化、预制金锡焊料等工艺包罗研磨抛光、粉末镀膜、等离子热压烧，半导体功率模块重点范畴次要使用于射频、光电等。

　　类功率器件封装衬底公司主营产物包罗各，铝、氮化硅热沉如氧化铝、氮化；晶金刚石热沉等金刚石铜、单。

　　特地处置半导体封装质料研发消费的公司姑苏博志金钻科技有限义务公司是一家，沉质料消费系统具有完好的热。