曝苹果最快2023年采用自研5G基带

郭明錤称，在2023年苹果自研5G基带芯片推出前，新款iPhone仍将搭载高通5G基带，并且依然为外挂方式。

无论苹果采用的是英特尔基带还是高通5G基带，iPhone信号差的问题一直没有得到解决，不少消费者纷纷吐槽。今日，据媒体报道，苹果爆料一哥郭明錤在一份投资者报告中表示，苹果计划从2023年开始在iPhone手机中搭载自研的5G基带芯片。

郭明錤称，在2023年苹果自研5G基带芯片推出前，新款iPhone仍将搭载高通5G基带，并且依然为外挂方式。

相比麒麟9000、骁龙888等集成5G SoC旗舰芯片，无疑会增加更多功耗，并占用更多空间。

此外，郭明錤表示，因安卓在5G手机高阶市场销售动能不振，故高通将被迫在中低阶市场争取更多订单以弥补苹果订单流失。

届时因供应短缺已显著改善，故联发科与高通对品牌厂商议价力降低，导致在中低阶市场竞争压力显著提升。

据悉，苹果其实早在收购英特尔基带业务后，就开启了自研基带的开发工作，但消息称苹果希望能推出一款“高端基带”，其性能将会远超高通产品，所以研发周期较长，短期内无法应用。

值得一提的是，前不久，苹果还宣布将把慕尼黑作为其欧洲硅设计中心，并且将未来三年投资超10亿欧元（约合人民币77.39亿元）来加强研发。

该中心将专注于开发、整合和优化苹果产品的无线调制解调器，并创造5G和未来技术。